未來(lái)CSP降價(jià)成必然 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)或?qū)⒏�激�?/h1>

發(fā)布時(shí)間：2016/11/18 9:20:07信息來(lái)源：本站原創(chuàng) 人氣點(diǎn)擊：次 推薦等級(jí)

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　　目前CSP的價(jià)格按產(chǎn)品需求來(lái)劃分，與普通照明市場(chǎng)產(chǎn)品相比還是較高，不被接受或接受困難;在背光市場(chǎng)價(jià)格與現(xiàn)有產(chǎn)品基本持平、但在閃光燈、車用等市場(chǎng)價(jià)格又較現(xiàn)有產(chǎn)品有優(yōu)勢(shì)。

　　“就目前趨勢(shì)來(lái)看，近一年內(nèi)CSP產(chǎn)品的價(jià)格已經(jīng)出現(xiàn)了較大的降幅，同時(shí)隨著國(guó)內(nèi)生產(chǎn)設(shè)備、晶片等物料的配套供應(yīng)鏈的發(fā)展，未來(lái)CSP價(jià)格還會(huì)出現(xiàn)大幅下滑。”兆馳表示。

　　當(dāng)前的CSP的產(chǎn)品主要用在車燈、顯示背光、閃光燈等相對(duì)特殊的應(yīng)用市場(chǎng)，這些市場(chǎng)對(duì)品質(zhì)要求比較嚴(yán)格，價(jià)格基本上還是能被用戶所接受。

　　譚剛坦言，“現(xiàn)階段CSP還沒(méi)有形成足夠的規(guī)模生產(chǎn)，倒裝芯片價(jià)格相對(duì)正裝芯片價(jià)格是偏高，但從可預(yù)見(jiàn)的市場(chǎng)來(lái)看，CSP在將來(lái)會(huì)迎來(lái)規(guī)模性的發(fā)展，芯片光效不斷提高的同時(shí)成本也將會(huì)有大幅下調(diào)，價(jià)格一定也會(huì)隨著芯片這一核心物料調(diào)整而向下調(diào)整。”

　　宋東對(duì)此則相對(duì)謹(jǐn)慎，“技術(shù)成熟了價(jià)格自然會(huì)趨于平穩(wěn)，性價(jià)比出來(lái)了，客戶自然會(huì)選擇，所有產(chǎn)品最終還是要交由市場(chǎng)來(lái)決定。”

　　CSP市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)或?qū)⒏�激�?/strong>

　　目前制約著CSP產(chǎn)品成本的主要因素為高精度的生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備、晶片等物料的配套供應(yīng)鏈的發(fā)展還未形成規(guī)模，國(guó)內(nèi)CSP生產(chǎn)廠商設(shè)備規(guī)�；�投入高，如晶片等原材料還未成規(guī)�；�量產(chǎn)，原材料成本也偏高。

　　在這樣的市場(chǎng)背景下，兆馳節(jié)能照明股份一方面通過(guò)與原材料供應(yīng)商達(dá)成戰(zhàn)略合作，協(xié)助供應(yīng)商進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化物料開(kāi)發(fā)，直接降低CSP產(chǎn)品成本;另一方面通過(guò)與客戶深度交流，在設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)之初就給予全面的產(chǎn)品方案的技術(shù)支持，最終達(dá)到CSP產(chǎn)品方案系統(tǒng)總成本優(yōu)化。

　　隨著國(guó)內(nèi)生產(chǎn)設(shè)備、晶片等物料的配套供應(yīng)鏈的發(fā)展，未來(lái)幾年CSP價(jià)格必然會(huì)出現(xiàn)大幅下滑，直至現(xiàn)有產(chǎn)品的價(jià)格20%-30%。

　　兆馳預(yù)測(cè)，“屆時(shí)CSP產(chǎn)品將會(huì)在不同的領(lǐng)域得到全面的推廣和應(yīng)用，會(huì)讓CSP產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)變得更加激烈和激進(jìn)。”

　　隨著行業(yè)持續(xù)形成看好共識(shí)，很多企業(yè)都在向CSP板塊不斷加大資金技術(shù)方面投入。產(chǎn)品光效、產(chǎn)能規(guī)模、SMT貼裝良品率、性價(jià)比等問(wèn)題都將逐漸得到改善解決，預(yù)計(jì)到2017年CSP的封裝產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)到60億元以上。

　　“東昊光電子在2016年規(guī)劃的廈門(mén)生產(chǎn)基地將在2017年初開(kāi)始投入生產(chǎn)，產(chǎn)能將會(huì)比現(xiàn)在擴(kuò)大3-4倍，在規(guī)模生產(chǎn)上面將人工成本和設(shè)備成本投入攤薄，并利用規(guī)模效應(yīng)在芯片上爭(zhēng)取一定的價(jià)格主動(dòng)進(jìn)行成本控制。”譚剛最后提到。

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