未來CSP降價成必然 市場競爭或?qū)⒏ち?/h1>
發(fā)布時間：2016/11/18 9:20:07信息來源：本站原創(chuàng) 人氣點擊：次
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目前CSP的價格按產(chǎn)品需求來劃分，與普通照明市場產(chǎn)品相比還是較高，不被接受或接受困難;在背光市場價格與現(xiàn)有產(chǎn)品基本持平、但在閃光燈、車用等市場價格又較現(xiàn)有產(chǎn)品有優(yōu)勢。
“就目前趨勢來看，近一年內(nèi)CSP產(chǎn)品的價格已經(jīng)出現(xiàn)了較大的降幅，同時隨著國內(nèi)生產(chǎn)設(shè)備、晶片等物料的配套供應(yīng)鏈的發(fā)展，未來CSP價格還會出現(xiàn)大幅下滑。”兆馳表示。
當前的CSP的產(chǎn)品主要用在車燈、顯示背光、閃光燈等相對特殊的應(yīng)用市場，這些市場對品質(zhì)要求比較嚴格，價格基本上還是能被用戶所接受。
譚剛坦言，“現(xiàn)階段CSP還沒有形成足夠的規(guī)模生產(chǎn)，倒裝芯片價格相對正裝芯片價格是偏高，但從可預(yù)見的市場來看，CSP在將來會迎來規(guī)模性的發(fā)展，芯片光效不斷提高的同時成本也將會有大幅下調(diào)，價格一定也會隨著芯片這一核心物料調(diào)整而向下調(diào)整。”
宋東對此則相對謹慎，“技術(shù)成熟了價格自然會趨于平穩(wěn)，性價比出來了，客戶自然會選擇，所有產(chǎn)品最終還是要交由市場來決定。”
CSP市場競爭或?qū)⒏ち?/strong>
目前制約著CSP產(chǎn)品成本的主要因素為高精度的生產(chǎn)和檢測設(shè)備、晶片等物料的配套供應(yīng)鏈的發(fā)展還未形成規(guī)模，國內(nèi)CSP生產(chǎn)廠商設(shè)備規(guī)模化投入高，如晶片等原材料還未成規(guī)模化量產(chǎn)，原材料成本也偏高。
在這樣的市場背景下，兆馳節(jié)能照明股份一方面通過與原材料供應(yīng)商達成戰(zhàn)略合作，協(xié)助供應(yīng)商進行標準化物料開發(fā)，直接降低CSP產(chǎn)品成本;另一方面通過與客戶深度交流，在設(shè)計開發(fā)之初就給予全面的產(chǎn)品方案的技術(shù)支持，最終達到CSP產(chǎn)品方案系統(tǒng)總成本優(yōu)化。
隨著國內(nèi)生產(chǎn)設(shè)備、晶片等物料的配套供應(yīng)鏈的發(fā)展，未來幾年CSP價格必然會出現(xiàn)大幅下滑，直至現(xiàn)有產(chǎn)品的價格20%-30%。
兆馳預(yù)測，“屆時CSP產(chǎn)品將會在不同的領(lǐng)域得到全面的推廣和應(yīng)用，會讓CSP產(chǎn)品在市場上的競爭變得更加激烈和激進。”
隨著行業(yè)持續(xù)形成看好共識，很多企業(yè)都在向CSP板塊不斷加大資金技術(shù)方面投入。產(chǎn)品光效、產(chǎn)能規(guī)模、SMT貼裝良品率、性價比等問題都將逐漸得到改善解決，預(yù)計到2017年CSP的封裝產(chǎn)值預(yù)計達到60億元以上。
“東昊光電子在2016年規(guī)劃的廈門生產(chǎn)基地將在2017年初開始投入生產(chǎn)，產(chǎn)能將會比現(xiàn)在擴大3-4倍，在規(guī)模生產(chǎn)上面將人工成本和設(shè)備成本投入攤薄，并利用規(guī)模效應(yīng)在芯片上爭取一定的價格主動進行成本控制。”譚剛最后提到。
- END -
資訊編輯：良品樂購（meganblyth.com）
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目前CSP的價格按產(chǎn)品需求來劃分，與普通照明市場產(chǎn)品相比還是較高，不被接受或接受困難;在背光市場價格與現(xiàn)有產(chǎn)品基本持平、但在閃光燈、車用等市場價格又較現(xiàn)有產(chǎn)品有優(yōu)勢。
“就目前趨勢來看，近一年內(nèi)CSP產(chǎn)品的價格已經(jīng)出現(xiàn)了較大的降幅，同時隨著國內(nèi)生產(chǎn)設(shè)備、晶片等物料的配套供應(yīng)鏈的發(fā)展，未來CSP價格還會出現(xiàn)大幅下滑。”兆馳表示。
當前的CSP的產(chǎn)品主要用在車燈、顯示背光、閃光燈等相對特殊的應(yīng)用市場，這些市場對品質(zhì)要求比較嚴格，價格基本上還是能被用戶所接受。
譚剛坦言，“現(xiàn)階段CSP還沒有形成足夠的規(guī)模生產(chǎn)，倒裝芯片價格相對正裝芯片價格是偏高，但從可預(yù)見的市場來看，CSP在將來會迎來規(guī)模性的發(fā)展，芯片光效不斷提高的同時成本也將會有大幅下調(diào)，價格一定也會隨著芯片這一核心物料調(diào)整而向下調(diào)整。”
宋東對此則相對謹慎，“技術(shù)成熟了價格自然會趨于平穩(wěn)，性價比出來了，客戶自然會選擇，所有產(chǎn)品最終還是要交由市場來決定。”
CSP市場競爭或?qū)⒏ち?/strong>
目前制約著CSP產(chǎn)品成本的主要因素為高精度的生產(chǎn)和檢測設(shè)備、晶片等物料的配套供應(yīng)鏈的發(fā)展還未形成規(guī)模，國內(nèi)CSP生產(chǎn)廠商設(shè)備規(guī)模化投入高，如晶片等原材料還未成規(guī)模化量產(chǎn)，原材料成本也偏高。
在這樣的市場背景下，兆馳節(jié)能照明股份一方面通過與原材料供應(yīng)商達成戰(zhàn)略合作，協(xié)助供應(yīng)商進行標準化物料開發(fā)，直接降低CSP產(chǎn)品成本;另一方面通過與客戶深度交流，在設(shè)計開發(fā)之初就給予全面的產(chǎn)品方案的技術(shù)支持，最終達到CSP產(chǎn)品方案系統(tǒng)總成本優(yōu)化。
隨著國內(nèi)生產(chǎn)設(shè)備、晶片等物料的配套供應(yīng)鏈的發(fā)展，未來幾年CSP價格必然會出現(xiàn)大幅下滑，直至現(xiàn)有產(chǎn)品的價格20%-30%。
兆馳預(yù)測，“屆時CSP產(chǎn)品將會在不同的領(lǐng)域得到全面的推廣和應(yīng)用，會讓CSP產(chǎn)品在市場上的競爭變得更加激烈和激進。”
隨著行業(yè)持續(xù)形成看好共識，很多企業(yè)都在向CSP板塊不斷加大資金技術(shù)方面投入。產(chǎn)品光效、產(chǎn)能規(guī)模、SMT貼裝良品率、性價比等問題都將逐漸得到改善解決，預(yù)計到2017年CSP的封裝產(chǎn)值預(yù)計達到60億元以上。
“東昊光電子在2016年規(guī)劃的廈門生產(chǎn)基地將在2017年初開始投入生產(chǎn)，產(chǎn)能將會比現(xiàn)在擴大3-4倍，在規(guī)模生產(chǎn)上面將人工成本和設(shè)備成本投入攤薄，并利用規(guī)模效應(yīng)在芯片上爭取一定的價格主動進行成本控制。”譚剛最后提到。
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