“新思路、新智能” 未來LED封裝制造需邁向工業(yè)4.0
鄭永生在演講中指出,目前LED封裝企業(yè)面臨著成本和產(chǎn)能兩方面的巨大壓力。原材料價格和人工成本大幅上漲導(dǎo)致整個行業(yè)的利潤大幅下滑,降低生產(chǎn)成本成為了企業(yè)急需解決的問題。
對此,晶科電子正在通過工業(yè)4.0的設(shè)備自動化升級以減少人工參與生產(chǎn)降低人力成本,同時優(yōu)化內(nèi)部的網(wǎng)絡(luò)和管理平臺,提高整個生產(chǎn)效率和生產(chǎn)的產(chǎn)值。
同時在生產(chǎn)過程中引入ERP系統(tǒng),實現(xiàn)從訂單下單到產(chǎn)品交付的全生產(chǎn)過程監(jiān)控,這也是LED封裝業(yè)邁向工業(yè)4.0的具體表現(xiàn)。
與此同時,鄭永生也指出COB新技術(shù)的應(yīng)用和第三代半導(dǎo)體功率器件技術(shù)的研發(fā)應(yīng)用也給LED封裝企業(yè)提供了新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會。
對于LED產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展,鄭永生表示晶科電子將在汽車照明、可見光通信、醫(yī)療殺毒、消費電子、植物照明等方面進行更多的嘗試。
同時實現(xiàn)LED與傳感器、智能調(diào)光、驅(qū)動和控制的系統(tǒng)集成,智能駕駛LiFi通訊,實現(xiàn)系統(tǒng)集成化的智能車燈模塊,提出一些高度集成化的系統(tǒng)解決方案。
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