“從AIoT半導(dǎo)體來看，大致上可以列為三大類。運(yùn)算的部分，比如主控芯片MCU，還有信息的接收，像是傳感器，以及網(wǎng)絡(luò)通信這三大塊。

　　主控SoC芯片 是AIoT發(fā)展趨勢下非常核心的器件，包含影像處理、語音處理，甚至神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等方面的單元，這些算法全部集成在一個(gè)芯片上，作為核心的大腦。在AI智能化的發(fā)展下，SoC也是朝著算力更高，影像處理從4K到8K，語音處理更好的趨勢去走。

　　MCU 在整個(gè)IoT的趨勢下應(yīng)用場景更寬闊，有咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測，整個(gè)MCU的市場里，用在IoT場景的占比將會(huì)逐年增加到30%。

　　傳感器 從微電機(jī)或半導(dǎo)體自身上面來看，值得關(guān)注的是MEMS，它的應(yīng)用場景非常多，像是應(yīng)用場景的觸手，傳輸給后面的MCU或SoC去做運(yùn)算。以掃地機(jī)器人為例，經(jīng)過三代的發(fā)展，傳感器的數(shù)量會(huì)有大規(guī)模的增加。

　　物聯(lián)網(wǎng)連接部分，短距離傳輸更符合物聯(lián)網(wǎng)的需求。WiFi、藍(lán)牙、ZigBee 這部分，其實(shí)在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的趨勢下，相對(duì)來說是很大量級(jí)的提升。”