由于智能家居市場規(guī)模較大，涉及的細(xì)分領(lǐng)域較多，且用于智能家居市場的半導(dǎo)體產(chǎn)品發(fā)展已經(jīng)相對成熟，因此參與的企業(yè)眾多。除了傳統(tǒng)芯片廠商外，手機(jī)和傳統(tǒng)家電企業(yè)都試圖通過自研芯片搶灘智能家居市場。

　　智能家居成半導(dǎo)體風(fēng)口

　　如今，由芯片、傳感器等半導(dǎo)體構(gòu)成的“一磚一瓦”正參與著整個(gè)智能家居的“建設(shè)”。

　　“智能家居從信息感知、傳輸?shù)教幚碛?jì)算，都離不開芯片的使用，芯片對于智能家居產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)、個(gè)性化需求定制等具有重要作用。”賽迪顧問高級(jí)分析師劉暾指出，按照功能劃分，可將智能家居里最主要的半導(dǎo)體組成大致分為主控芯片、電源管理芯片、通信芯片、傳感器等。它們就像是智能家居產(chǎn)品的“器官”，缺一不可。

　　其中，主控芯片就是“大腦”，負(fù)責(zé)算法運(yùn)算和產(chǎn)品控制。常見的芯片類型為32位MCU，部分采用集成度更高的SOC或AI芯片。電源管理芯片是“心臟”，負(fù)責(zé)電源交換、分配等功能，分部較廣。通信芯片是“嘴巴”，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)傳輸?shù)韧ㄐ殴δ堋�傳感器可以�?ldquo;眼睛”，可以是“鼻子”，還可以是“皮膚”，它可以把聲音、圖像、壓力、速度、重量等變成電信號(hào)傳遞給“大腦”。

　　“智能家居集合了各種智能化家電產(chǎn)品，由于各產(chǎn)品方案不同，芯片類型和數(shù)量也有所差異。”中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長朱佳騏舉例說，包括激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、攝像頭、音頻芯片、硅麥、氣體傳感器、功率器件、紅外傳感器等半導(dǎo)體器件，共同幫助智能家居產(chǎn)品完成智慧進(jìn)化。

　　“這是個(gè)充分競爭的市場，大家都有機(jī)會(huì)分一杯羹。”Omdia半導(dǎo)體領(lǐng)域首席分析師何暉解釋稱，智能家居市場規(guī)模較大，涉及的細(xì)分領(lǐng)域較多，且用于智能家居市場的半導(dǎo)體產(chǎn)品已經(jīng)相對成熟，因此參與的企業(yè)眾多，并沒有形成寡頭趨勢。

　　各類企業(yè)爭先試水

　　如今，除傳統(tǒng)芯片廠商外，手機(jī)廠商和傳統(tǒng)家電企業(yè)都試圖通過自研芯片搶灘智能家居市場。

　　在芯片開發(fā)上，華為、小米等手機(jī)廠商有著先天優(yōu)勢，這也讓它們領(lǐng)先于傳統(tǒng)家電企業(yè)嘗到了智能家居的紅利。從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)來看，2021年，小米IoT與生活消費(fèi)產(chǎn)品營收高達(dá)850億元，同比增長26%;華為依托自研芯片的能力，已經(jīng)有多款WiFi MCU出貨。

　　“相比手機(jī)廠商，家電企業(yè)對智能芯片更是志在必得。”何暉分析稱，一方面，家電企業(yè)需要潛力無限的芯片市場為其帶來新增量。另一方面，如今家電智能化率越來越高，家電企業(yè)對智能芯片和相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求量極大，且需求種類十分豐富。“如能自研芯片，不僅能夠滿足自家產(chǎn)品的定制化需求，更能夠節(jié)約相關(guān)成本。”她強(qiáng)調(diào)。

　　據(jù)悉，美的集團(tuán)從2021年開始量產(chǎn)MCU控制芯片，未來還將布局IoT芯片、電源芯片等領(lǐng)域;海信發(fā)布了8K的AI畫質(zhì)芯片，芯片的技術(shù)全部由海信自主研發(fā);格力稱，公司使用量較多的功率器件芯片和微控制器芯片，都通過自主開發(fā)實(shí)現(xiàn)了大量投產(chǎn)。此外，包括TCL、康佳、創(chuàng)維、海爾在內(nèi)的多家傳統(tǒng)家電企業(yè)均已涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域。

　　布局智慧家居芯片對于華為、小米等手機(jī)廠商來說是完善自身生態(tài)的必經(jīng)之路;對于美的、格力這樣的家電企業(yè)來說是攀上下一高峰的必爭之地;對于國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說更是可以預(yù)見的新機(jī)遇。

　　“當(dāng)前的智能家居產(chǎn)業(yè)還處于發(fā)展上升期，產(chǎn)品還不夠智能化和人性化，后續(xù)需要更多半導(dǎo)體器件和傳感器參與其中。”朱佳騏強(qiáng)調(diào)，在硬件方面，底層的芯片直接反映了智能家居產(chǎn)品的技術(shù)路線特點(diǎn)和產(chǎn)品性能，半導(dǎo)體企業(yè)要加強(qiáng)基礎(chǔ)創(chuàng)新能力，抓住智能家居增量市場機(jī)遇。在軟件方面，多設(shè)備交互是實(shí)現(xiàn)智能家居場景的必要條件，不同設(shè)備之間的無障礙互聯(lián)互通需要半導(dǎo)體企業(yè)和上下游企業(yè)協(xié)同努力，共同構(gòu)建智能家居大生態(tài)。